असामान्य कण/पेलेट मटेरियल आणि सुधारणेचा परिचय (बुहलर फुमसन सीपीएम पेलेट मिल)

1. गोळ्याची सामग्री वाकलेली आहे आणि एका बाजूला अनेक क्रॅक दर्शविते
ही घटना सामान्यतः तेव्हा घडते जेव्हा कण रिंग सोडतात. जेव्हा कटिंगची स्थिती रिंग डायच्या पृष्ठभागापासून खूप दूर समायोजित केली जाते आणि ब्लेड बोथट होते, तेव्हा कटिंग होलमधून कण कापले जाण्याऐवजी कटिंग टूलद्वारे तुटलेले किंवा फाटले जातात. यावेळी, काही कण एका बाजूला वाकतात आणि दुसऱ्या बाजूला अनेक तडे येतात.

सुधारणा पद्धती:
• फीडवर रिंग डाईचे कॉम्प्रेशन फोर्स वाढवा, म्हणजेच रिंग डायचे कॉम्प्रेशन रेशो वाढवा, ज्यामुळे पेलेट सामग्रीची घनता आणि कडकपणा वाढेल;
• फीड मटेरियल बारीक आकारात क्रश करा. जोपर्यंत मोलॅसेस किंवा फॅट्स जोडले जातात, तोपर्यंत मोलॅसेस किंवा फॅट्सची वितरण एकसमानता सुधारली पाहिजे आणि गोळ्यांच्या सामग्रीची कॉम्पॅक्टनेस वाढवण्यासाठी आणि फीड मऊ होण्यापासून रोखण्यासाठी जोडलेले प्रमाण नियंत्रित केले पाहिजे;
•कटिंग ब्लेड आणि रिंग डायच्या पृष्ठभागाच्या दरम्यानचे अंतर समायोजित करा किंवा त्यास धारदार कटिंग ब्लेडने बदला;
•कणांमधील बाँडिंग फोर्स सुधारण्यासाठी ॲडेसिव्ह प्रकार ग्रॅन्युलेशन ॲडिटीव्ह्सचा अवलंब करणे.

2. क्षैतिज क्रॅक संपूर्ण कण सामग्री ओलांडतात
परिस्थिती 1 मधील घटनेप्रमाणेच, कणांच्या क्रॉस-सेक्शनमध्ये क्रॅक होतात, परंतु कण वाकत नाहीत. मोठ्या प्रमाणात फायबर असलेले फ्लफी फीड पेलेटाइझ करताना ही परिस्थिती उद्भवू शकते. छिद्राच्या आकारापेक्षा लांब तंतूंच्या उपस्थितीमुळे, जेव्हा कण बाहेर काढले जातात, तेव्हा तंतूंच्या विस्तारामुळे कण सामग्रीच्या क्रॉस-सेक्शनमध्ये ट्रान्सव्हर्स क्रॅक होतात, परिणामी झाडाची साल फीड सारखी दिसते.

सुधारण्याचे मार्ग:
• फीडवर रिंग डायचे कॉम्प्रेशन फोर्स वाढवा, म्हणजेच रिंग डायचे कॉम्प्रेशन रेशो वाढवा;
• फायबर क्रशिंगची सूक्ष्मता नियंत्रित करा, जास्तीत जास्त लांबी कण आकाराच्या एक तृतीयांश पेक्षा जास्त नाही याची खात्री करा;
• डाई होलमधून फीडचा वेग कमी करण्यासाठी आणि कॉम्पॅक्टनेस वाढविण्यासाठी उत्पादन वाढवा;
• मल्टि-लेयर किंवा केटल प्रकार कंडिशनर वापरून टेम्परिंग वेळ वाढवा;
•जेव्हा पावडरची आर्द्रता खूप जास्त असते किंवा त्यात युरिया असते, तेव्हा फीड दिसण्यासारखी झाडाची साल तयार करणे देखील शक्य आहे. अतिरिक्त ओलावा आणि युरियाचे प्रमाण नियंत्रित केले पाहिजे.

3. गोळ्यांच्या सामग्रीमध्ये उभ्या क्रॅक होतात
फीड फॉर्म्युलामध्ये फ्लफी आणि किंचित लवचिक प्राप्ती असते, जे पाणी शोषून घेते आणि कंडिशनरद्वारे समायोजित केल्यावर विस्तृत होते. रिंग डायद्वारे संकुचित आणि दाणेदार झाल्यानंतर, पाण्याच्या प्रभावामुळे आणि कच्च्या मालाच्या लवचिकतेमुळे ते वेगळे होईल, परिणामी उभ्या क्रॅक होतात.

सुधारण्याचे मार्ग आहेत:
• सूत्र बदला, पण तसे केल्यास कच्च्या मालाची किंमत कमी होऊ शकते;
• तुलनेने संतृप्त कोरड्या स्टीम वापरा;
•उत्पादन क्षमता कमी करा किंवा डाई होलमध्ये फीड टिकवून ठेवण्याची वेळ जास्तीत जास्त वाढवण्यासाठी डाय होलची प्रभावी लांबी वाढवा;
•चिकटवता जोडणे देखील उभ्या क्रॅकच्या घटना कमी करण्यास मदत करू शकते.
 
4. एकाच स्रोत बिंदूपासून गोळ्यांच्या सामग्रीचे रेडिएटिव्ह क्रॅकिंग
हे स्वरूप दर्शवते की गोळ्याच्या सामग्रीमध्ये मोठ्या गोळ्यातील कच्चा माल असतो, ज्यांना शमन आणि टेम्परिंग दरम्यान पाण्याच्या बाष्पातील आर्द्रता आणि उष्णता पूर्णपणे शोषून घेणे कठीण असते आणि ते इतर बारीक कच्च्या मालाप्रमाणे सहज मऊ होत नाहीत. तथापि, कूलिंग दरम्यान, वेगवेगळ्या सॉफ्टनिंग लेव्हलमुळे संकोचन मध्ये फरक होतो, ज्यामुळे रेडियल क्रॅक तयार होतात आणि पल्व्हरायझेशन रेटमध्ये वाढ होते.
 
सुधारण्याचे मार्ग आहेत:
कच्च्या मालाची सूक्ष्मता आणि एकसमानता नियंत्रित करा आणि सुधारा, जेणेकरून टेम्परिंग दरम्यान सर्व कच्चा माल पूर्णपणे आणि एकसमान मऊ करणे आवश्यक आहे.

5. गोळ्याच्या सामग्रीची पृष्ठभाग असमान आहे
वरील घटना अशी आहे की पावडर मोठ्या कणांच्या कच्च्या मालाने समृद्ध आहे, जे टेम्परिंग प्रक्रियेदरम्यान पूर्णपणे मऊ केले जाऊ शकत नाही. ग्रॅन्युलेटरच्या डाई होलमधून जात असताना, ते इतर कच्च्या मालासह चांगले एकत्र केले जाऊ शकत नाही, ज्यामुळे कण असमान दिसतात. आणखी एक शक्यता अशी आहे की विझलेला आणि टेम्पर्ड कच्चा माल वाफेच्या बुडबुड्यांमध्ये मिसळला जातो, जे फीडला कणांमध्ये दाबण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान हवेचे फुगे तयार करतात. ज्या क्षणी रिंगमधून कण पिळून निघून जातात तेव्हा दाबात बदल झाल्यामुळे फुगे फुटतात आणि कणांच्या पृष्ठभागावर असमानता निर्माण होते. फायबर असलेले कोणतेही खाद्य ही परिस्थिती अनुभवू शकते.

सुधारणा पद्धती:
पावडर फीडची सूक्ष्मता योग्यरित्या नियंत्रित करा, जेणेकरून कंडिशनिंग दरम्यान सर्व कच्चा माल पूर्णपणे मऊ होऊ शकेल; मोठ्या प्रमाणात फायबर असलेल्या कच्च्या मालासाठी, कारण ते वाफेचे बुडबुडे प्रवण असतात, या सूत्रामध्ये जास्त वाफ घालू नका.

6. गोळ्याच्या सामग्रीसारखी दाढी
जर जास्त वाफ जोडली गेली तर जास्तीची वाफ तंतू किंवा पावडरमध्ये साठवली जाईल. जेव्हा कण रिंगमधून बाहेर काढले जातात तेव्हा दाबात जलद बदल झाल्यामुळे कण फुटतात आणि प्रथिने किंवा कण कच्च्या मालाच्या पृष्ठभागावरुन बाहेर पडतात आणि काटेरी व्हिस्कर्स बनतात. विशेषत: उच्च स्टार्च आणि उच्च फायबर सामग्री फीडच्या उत्पादनात, अधिक वाफेचा वापर केला जातो, परिस्थिती अधिक गंभीर असते.

सुधारण्याची पद्धत चांगल्या स्वभावात आहे.
•उच्च स्टार्च आणि फायबर सामग्री असलेल्या फीडमध्ये फीड शोषणासाठी वाफेमध्ये पाणी आणि उष्णता पूर्णपणे सोडण्यासाठी कमी-दाब स्टीम (0.1-0.2Mpa) वापरणे आवश्यक आहे;
• जर वाफेचा दाब खूप जास्त असेल किंवा दाब कमी करणाऱ्या व्हॉल्व्हच्या मागे असलेली डाउनस्ट्रीम पाइपलाइन रेग्युलेटरपासून खूप लहान असेल, जी साधारणपणे 4.5m पेक्षा जास्त असली पाहिजे, तर वाफेचा ओलावा आणि उष्णता फार चांगली सोडणार नाही. म्हणून, कंडिशनिंगनंतर काही वाफ फीड कच्च्या मालामध्ये साठवली जाते, ज्यामुळे ग्रॅन्युलेशन दरम्यान वर नमूद केलेल्या कणांच्या प्रभावासारखा व्हिस्कर होऊ शकतो. थोडक्यात, वाफेच्या दाब नियमनावर विशेष लक्ष दिले पाहिजे आणि दाब कमी करणाऱ्या वाल्वची स्थापना योग्य असणे आवश्यक आहे.

7. वैयक्तिक कण किंवा व्यक्तींमधील विसंगत रंग असलेले कण, सामान्यतः "फ्लॉवर मटेरियल" म्हणून ओळखले जातात.
जलीय खाद्याच्या निर्मितीमध्ये हे सामान्य आहे, मुख्यत्वे रिंग डायमधून बाहेर काढलेल्या वैयक्तिक कणांचा रंग इतर सामान्य कणांपेक्षा गडद किंवा हलका असतो किंवा वैयक्तिक कणांच्या पृष्ठभागाचा रंग विसंगत असतो, ज्यामुळे संपूर्ण दिसण्याच्या गुणवत्तेवर परिणाम होतो. फीडची तुकडी.
• जलचर खाद्यासाठी कच्चा माल अनेक प्रकारच्या कच्च्या मालासह रचनामध्ये जटिल असतो आणि काही घटक तुलनेने कमी प्रमाणात जोडले जातात, परिणामी असमाधानकारक मिश्रणाचे परिणाम होतात;
• मिक्सरमध्ये पाणी जोडताना ग्रेन्युलेशन किंवा असमान मिश्रणासाठी वापरल्या जाणाऱ्या कच्च्या मालाची विसंगत आर्द्रता;
• पुनरावृत्ती ग्रॅन्युलेशनसह पुनर्नवीनीकरण सामग्री;
•रिंग डाई ऍपर्चरच्या आतील भिंतीची विसंगत पृष्ठभाग समाप्त;
• रिंग डाय किंवा प्रेशर रोलरचा जास्त पोशाख, लहान छिद्रांमधील विसंगत डिस्चार्ज.